CMP銅Copper工藝的開發
釋出時間↟₪✘：2021-05-21 點選次數↟₪✘：1362次
擁有超過50年經驗的實驗室團隊╃│•，與客戶合作不斷開發新的工藝 ╃│•，以確保可以使用最新和先進的工藝技術來幫助客戶 ↟╃│·。無論是持續進行研發以確保我們掌握新技術和工藝知識╃│•，還是繼續開發我們現有的產品╃│•，我們始終都在不斷前進↟╃│·。
以下是最近幾周實驗室開發的CMP銅樣品的示例↟₪✘：
在Logitech的實驗室透過平坦化到阻擋層╃│•，成功地加工了電鍍銅晶圓↟╃│·。
晶圓經歷了多種器件的沉積╃│•，使用Logitech CMP Orbis拋光機對每一層的銅鍍層進行了平坦化↟╃│·。
無論銅是電鍍層還是矽通孔（TSV）或玻璃通孔（TGV）的一部分╃│•，我們的CMP Tribo和CMP Orbis系統都可以為下一步的器件工藝提升到高水平的效能做準備↟╃│·。此外╃│•，對於給定的工藝設定條件╃│•，智慧驅動系統還可以透過摩擦係數（CoF）等監測提供可靠的終點檢測↟╃│·。
摩擦係數CoF輸出資料的示例可以在以下圖表中看到↟╃│·。
Logitech致力於不斷髮展和改進╃│•，以使我們的客戶受益↟╃│·。
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