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CMP銅Copper工藝的開發
釋出時間↟₪✘:2021-05-21   點選次數↟₪✘:1362次

擁有超過50年經驗的實驗室團隊╃│•,與客戶合作不斷開發新的工藝 ╃│•,以確保可以使用最新和先進的工藝技術來幫助客戶 ↟╃│·。無論是持續進行研發以確保我們掌握新技術和工藝知識╃│•,還是繼續開發我們現有的產品╃│•,我們始終都在不斷前進↟╃│·。

 以下是最近幾周實驗室開發的CMP銅樣品的示例↟₪✘:

 Logitech的實驗室透過平坦化阻擋層╃│•,成功地加工了電鍍銅晶↟╃│·。

經歷了種器件沉積╃│•,使用Logitech CMP Orbis拋光機每一層的銅鍍層進行平坦化↟╃│·。

 無論銅是電鍍層還是矽通孔(TSV)或玻璃通孔(TGV)的一部分╃│•,我們的CMP Tribo和CMP Orbis系統都可以為下一步的器件工藝提升到高水平的效能做準備↟╃│·。此外╃│•,對於給定的工藝設定條件╃│•,智慧驅動系統還可以透過摩擦係數(CoF)等監測提供可靠的終點檢測↟╃│·。

 摩擦係數CoF輸出資料的示例可以在以下圖表中看到↟╃│·。

 

Logitech致力於不斷髮展和改進╃│•,以使我們的客戶受益↟╃│·。

 

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