網站首頁|線上留言|聯絡我們

歡迎來到北京華沛智同科技發展有限公司

北京華沛智同科技發展有限公司

全國服務熱線₪▩··▩:010-82630761
北京華沛智同科技發展有限公司
您現在位置₪▩··▩:首頁 » 新聞中心 » 新品推介——LP70多工位精密研磨和拋光系統
新品推介——LP70多工位精密研磨和拋光系統
釋出時間₪▩··▩:2018-09-17   點選次數₪▩··▩:3427次

      Logitech將推出全新的LP70多工位精密研磨和拋光系統☁▩•◕╃。 該系統自動化程度高✘◕,具有創新的特性和功能✘◕,是需要高規格表面光潔度和平整度應用的多晶圓加工方面的理想解決方案☁▩•◕╃。

             LP70精密研磨和拋光系統將成為Logitech日益增長的高度自動化強大的材料加工技術的新成員☁▩•◕╃。 該臺式系統採用模組化設計✘◕,多可容納4個工作站✘◕,可同時進行多晶圓樣品處理☁▩•◕╃。該系統具有高精度✘◕,是生產和研究型實驗室的理想解決方案☁▩•◕╃。 透過創新設計直觀的操作員控制相結合✘◕,實現了增強的工藝效能☁▩•◕╃。

主要功能包括₪▩··▩:

  1. 四個標準工作站✘◕,每個工作站的晶圓處理能力高達4“/ 100mm - 每個工作站的夾具速度可單獨控制✘◕,以獲得高精度結果☁▩•◕╃。
  2. 藍芽功能✘◕,包括實時資料採集和反饋✘◕,自動平整度控制和PP夾具上的用於終點厚度控制數字示器--- 提高工藝精度☁▩•◕╃。
  3. 所有工藝條件均透過使用者介面進行控制✘◕,包括盤速和材料去除率 - 為操作員提供*控制☁▩•◕╃。
  4. 透過蠕動泵進行計量磨料進料✘◕,可以高度控制輸送到盤上的磨料量✘◕,使操作員可以輕鬆地重複每個過程☁▩•◕╃。
  5. 構建☁◕、儲存和重新呼叫多階段配方✘◕,從而提高流程的可重複性☁▩•◕╃。
  6. 盤速度高達100rpm - 有助於提高研磨和拋光速度☁▩•◕╃。

 

分享到₪▩··▩:

返回列表 | 返回頂部
點選這裡給我發訊息