通常✘•✘，標準的晶圓薄片生產可以分為以下步驟▩·₪•◕：                                                                                    

1✘✘│、現場規範的刨削和修整

2✘✘│、對多孔或易碎的材料進行浸漬軟化處理（可選）

3✘✘│、初步研磨切割材料

4✘✘│、製備均勻厚度的載玻片

5✘✘│、將樣本粘合到製備的載玻片上

6✘✘│、稀釋粘合的樣本

7✘✘│、將樣品研磨至選定的厚度

8✘✘│、拋光樣本（可選）

為什麼選擇Logitech↟✘？

1✘✘│、Logitech在高精度裝置的設計✘✘│、製造以及複雜的材料加工方面擁有50多年的豐富經驗✘•✘，可提供多種多功能系統✘•✘，用於減薄✘✘│、研磨✘✘│、拋光和製備地質薄片•·◕✘•。

2✘✘│、Logitech專業技術團隊在生產高質量的地質薄片如岩石薄片和土壤方面✘•✘，具有豐富的經驗和技術解決方案•·◕✘•。Logitech非常注重合作與工藝傳輸✘•✘，我們可以幫助您整合相關工藝流程和系統✘•✘，以滿足您的高精度表面處理要求•·◕✘•。

3✘✘│、Logitech系統通常可加工處理岩石✘✘│、煤炭✘✘│、土壤✘✘│、混凝土等薄片•·◕✘•。

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