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半導體領域晶圓的研磨拋光
釋出時間╃◕✘╃☁:2018-07-12   點選次數╃◕✘╃☁:4737次

       Logitech公司50多年來一直專注於高精密裝置的設計和製造☁☁₪·☁,具有豐富的複雜材料加工處理經驗✘▩╃。Logitech精密研磨拋光系統在半導體晶圓表面處理•◕↟◕▩、晶圓減薄(背減)和形狀控制方面提供大量的技術解決方案✘▩╃。選擇Logitech☁☁₪·☁,我們的專家團隊將與您一起將相關工藝和系統整合到您的晶圓製備專案中✘▩╃。

      Logitech系統通常可加工處理矽•◕↟◕▩、砷化鎵•◕↟◕▩、鎘碲化鎘•◕↟◕▩、磷化銦•◕↟◕▩、汞碲化鎘•◕↟◕▩、硫化鎘等多種材料✘▩╃。

特徵工藝╃◕✘╃☁:

1. 晶圓襯底的粘接工藝☁☁₪·☁,可滿足低•◕↟◕▩、中•◕↟◕▩、高不同的精度要求;

2. 可透過單頭自動•◕↟◕▩、單工作站或多工作站不同的裝置配置完成使用者所需的磨拋工作;

3. 提供High Speed System•◕↟◕▩、 Tribo系統 •◕↟◕▩、 Orbis系統等多種選擇☁☁₪·☁,可滿足一般的化學機械拋光和專門的化學腐蝕拋光要求;

4. 提供配套的測量及檢測裝置☁☁₪·☁,可進行輔助工藝過程和終測試✘▩╃。

 

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