磷化銦晶圓的研磨拋光
釋出時間₪╃▩╃₪：2018-06-19 點選次數₪╃▩╃₪：3590次
磷化銦（InP）是由銦（In）和磷（P）組成的二元半導體·₪，屬於一組通常稱為III-V半導體的材料↟╃││。與矽和砷化鎵等更常見的半導體相比·₪，磷化銦具有優越的電子速度·₪，常用於製造高功率和高頻率電子器件↟╃││。
磷化銦晶圓加工
磷化銦具有與砷化鎵GaAs和大多數III-V半導體幾乎相同的面心立方晶體結構↟╃││。磷化銦晶圓必須在器件製造之前準備好·₪，所有III-V晶圓必須重疊以消除切片過程中發生的表面損傷↟╃││。然後晶片被化學機械拋光/分層（CMP）用於終材料去除階段·₪，從而允許獲得具有原子尺度的超平坦粗糙度的映象表面↟╃││。
Logitech系統通常可以生產1-3μmTTV的磷化銦晶圓↟╃││。
有關使用Logitech系統進行磷化銦晶圓處理的更多資訊·₪，歡迎隨時↟╃││。
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